互撕将迎来终结 高通与苹果专利案下月宣判

发布时间:2019-03-14 17:00:39来源: 网络

从2018年底到现在, 高通与苹果关于专利问题互撕到现在,好在高通与苹果专利案将在下月宣判,这场旷日持久的互撕大战即将结束。

互撕将迎来终结 高通与苹果专利案下月宣判

苹果和高通两家公司的官司越大越激烈,到底谁会最终胜出呢,下个月就会有结果。

苹果公司和高通今天在美国圣地亚哥提交了结案陈词,作为他们专利侵权诉讼的一部分。苹果公司的律师认为,高通起诉的动机是因为自己跟英特尔合作了。

从iPhone 7开始,苹果引入Intel的基带,而到了2018年的iPhone上,苹果已经彻底将高通的基带抛离出去。此举必然激怒高通,所以他们用了三个专利来起诉苹果,一项专利涉及设备开机后重新连接互联网的速度;第二个涉及图形处理和电池续航时间;第三个涉及通过应用程序处理器和调制解调器改进下载的技术。

按照之前双方公布的细节,苹果和高通从2011年开始一直保持着排他合作关系,2016年苹果跟英特尔合作的时候,高通也正在给其他手机公司提供芯片,所以苹果认为高通也没遵守排他协议。

高通要求对每台侵权iPhone支付1.40美元的赔偿金,总计3100万美元。双方将于下月在法庭再次会面,高通将就专利计费方式进行辩论。

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